玻璃釉电阻浆料一般有三种：玻璃釉电位器浆料、导体浆料和介质浆料。
一、配方和各成分的作用:
玻璃釉电位器浆料由功能相（导电相）、粘结相(玻璃相)、添加剂和有机载体等组成；
导体浆料由功能相（导电相）、粘结相（玻璃相）、改性剂和有机载体等组成；
介质浆料由粘结相（玻璃相）、改性剂和有机载体等组成。
三种浆料中都有粘结相和有机载体，①粘结相也叫玻璃相,玻璃相在烧结过程中软化,使导电相很好的粘附在陶瓷基片上,并形成致密的膜层,玻璃配方主要从软化温度和线膨胀系数两方面考虑。常用主要材料为:PbO(65%)、B2O3(10%)、SiO2(15)、ZnO(5%)、ZrO2(2%)；②有机载体主要作用是分散各种粉末材料,使其形成理想的膏状浆料,并具有丝网印刷所要求的粘度、流变性和触变性等特点。有机载体一般由有机树脂、有机溶剂和有机助剂等有机材料组成。常用材料为乙基纤维素(5%)和松油醇(95%)。
⒈玻璃釉电位器浆料：
⑴功能相:玻璃釉电位器浆料通常选用二氧化钌、钌酸盐(钌酸铅、钌酸铋)等半导体材料作为导电相。
⑵添加剂:调整温度系数,进步工艺不乱性,进步功率负荷能力。
⒉导体浆料
功能相：由Pd/Ag组成,银含量增加,电阻率降低,可焊性进步,抗焊料腐蚀能力下降,本钱降低;钯含量进步,抗银离子迁移能力增强,抗焊料腐蚀能力进步,电阻率增大,本钱增大。
⒊介质浆料：最根本的属性在于它的介电性,要求绝缘电阻大,击穿电压高,介电损耗小,与玻璃釉电位器浆料、导体浆料匹配性好。
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